功率半导体供应短缺，各大厂商纷纷扩产

跟据第一财经报道来看，功率半导体芯片供应短缺的情况愈发严重，其中，部分产品的交期已长达70周。

近日，ST首席执行官在财务会上表示，目前车载芯片的订单依旧强劲、需求已经远远高于ST现有产能，目前需求订单已经相当于大约72周的需求，依照现有的产能，只能满足70%的客户需求。

根据分销商网站的数据显示，安世半导体的GaNFET、功率MOSFET等144款产品处于无库存状态，交货周期均已达到69周以上。此外，安森美、高通等厂商旗下的产品，最长的交期已经均超过52周。

为了应对产能不足、需求激增，和更进一步占据市场，各大厂商纷纷开始扩加产线，扩大产能。东芝在今年3月份，就计划斥资2.3亿美元，在日本石川的工厂内，再扩建一条新的、主要用于车用功率半导体的生产线，随着该生产线的完成，产能将提高20%。

富士电机也于7月份宣布，将在21年10月到22年3月之间，在日本青森工厂原有的基础上，再度设立一条新的8寸晶圆生产线，用于生产车用功率半导体。

英飞凌也将21年总投资14亿欧元的计划，增加至16亿欧元，并提前将菲拉赫300mm圆晶厂投入生产。